Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）實現了關鍵定位轉變，不再一味追求前幾代技術所側重的峰值吞吐量，而是將研發重心聚焦於訊號邊緣效能最佳化、延遲穩定性提升與多AP協同，更貼合家庭、企業等實際應用場景的核心需求。
晶片廠商佈局Wi-Fi 8時，核心追求便是效能大幅提升背後的“超高可靠性”，力求解決各類場景下的連線痛點。射頻測試作為重要驗證環節，能有效檢驗Wi-Fi 8在實際應用中的可靠性，確保其定位轉變落地見效，為使用者提供更穩定、流暢的無線連線體驗。
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與追求峰值吞吐量的前幾代Wi-Fi不同，Wi-Fi 8的核心目標是實現超高可靠性（UHR, Ultra-High Reliability）。這一典範轉移及一系列提升穩定性的新技術，構成了Wi-Fi 8射頻測試的主要難點與重點。射頻測試直接反映射頻前端的硬體效能，是研發與生產階段的關鍵驗證環節。
這是Wi-Fi 8最核心的理念轉變。測試重點不再只是峰值速率，更要驗證裝置在複雜環境下的鏈路穩定性與抗干擾能力。
分散式資源單元（DRU）透過新的分配機制，將子載波分佈在更寬的頻寬上，減少每MHz的子載波數量，從而提升上行OFDMA傳輸功率；增強型遠距離傳輸（ELR）擴展了通訊距離；IM在PPDU的資料部分插入額外的導頻子載波，提升干擾抑制能力。因此測試需從單點驗證轉向多點協同驗證，模擬分散子載波的發射／接收使波形生成與分析更為複雜，對儀表的動態範圍與解調能力要求更高。
非等幅調變（UEQM）是指MIMO系統中不同空間流可獨立選擇調變方式。Wi-Fi 8將UEQM與EQM結合使用，在高效利用頻譜的同時動態調節每個空間流的調變方式，帶來更穩定可靠的傳輸。多流獨立EVM與分層調變效能驗證是新的測試難點。
Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）目前仍處於標準草案階段（預計2028年正式發佈），但高通、聯發科、博通已率先推出商用晶片，搶佔AI時代低時延、高可靠連線市場。
高通（Qualcomm）：於MWC巴塞羅那發佈FastConnect 8800，在單晶片4x4產品中整合Wi-Fi 8與藍芽高資料吞吐量（HDT），採用6奈米製程並整合UWB、Thread，主打行動端4×4 MIMO與長距離覆蓋。
聯發科（MediaTek）：CES 2026推出Filogic 8000系列，聚焦AI驅動的家庭與企業網路，提供強韌的連線能力與超低延遲響應。
博通（Broadcom）：2025年10月首發全系列Wi-Fi 8晶片，覆蓋家庭／企業AP與行動終端，並開放IP授權，可用於物聯網、汽車與行動裝置。
當前推出的Wi-Fi 8晶片深度融入AI驅動能力，這是AI從雲端向終端全面滲透的必然結果，AI正從晶片底層系統性擴展至路由器、手機、AI PC、智慧家居等產品，成為下一代智慧硬體的核心標配。
Wi-Fi 8的新特性對射頻測試設備提出多維度要求。為準電子T6290F無線綜測儀的KM801與KG801兩款選件，分別支援Wi-Fi 8的發射機指標測量與波形生成，使用者可透過軟體升級全面支援Wi-Fi 8測試，覆蓋從晶片、模組到終端產品的全鏈條測試需求。核心能力包括：
1）覆蓋未來需求的頻率與頻寬：75 MHz至10 GHz超寬連續頻率範圍，最高2 GHz瞬時分析頻寬，完整覆蓋Wi-Fi 6/6E/7/8測試，並支援UWB、藍芽、5G等寬頻訊號分析。
2）全面的高階調變支援：支援Wi-Fi 8所需的全部調變方式，包括BPSK、QPSK、16-QAM、64-QAM、256-QAM、1024-QAM、4096-QAM。
3）可擴展的MIMO測試能力：單台即可完成2x2 MIMO全面測試，透過靈活級聯可測試3x3、4x4以至更高階MIMO，大幅降低測試系統投資與部署複雜度。
4）深度洞察UEQM能力：在Wi-Fi 8 MIMO測試模式下實現UEQM特性驗證，即不同空間流可依通道品質使用不同MCS，以最佳化複雜的MIMO傳輸效能。
射頻指標測量主要分為Power vs Time、Modulation、Spectrum ACP，涵蓋UHR模式下的UHR-MCS、NSS、RU／資源分配、頻寬（20/40/80/160/320 MHz）及PPDU類型（SU／MU／TB／ELR等）。
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